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台湾半导体面临资金技术外流 产业现微利化

文章来源:admin  点击次数:0  更新时间:2010-05-24 16:39:09  【打印此页】  【关闭

据台湾媒体报道,2000年以来,台湾半导体业掀起赴中国发展热,加上台湾当局开放8吋晶圆厂登陆,台湾半导体产业面临技术与资金外流,整体业界的年成长率从过去的2位数剩下个位数,产业逐渐迈入微利化时代,部分公司获利直线下滑。  

报道称,再开放12吋厂登陆,恐出现亏损效应。

以联电为例,2000年每股盈余4.72元,毛利率达50%;2007年每股税后盈余1.09元,毛利率下滑到20%;2008年第四季毛利率急遽衰退16.9%,今年第一季是-40%,每股亏损0.64元。

台积电因技术与服务具竞争实力,高端制程市占率高,仍维持稳定获利,但仍略微下滑,2000年,每股盈余5.71元、毛利率46%;2008年每股盈余3.86元,毛利率微降到44%;今年第一季毛利率大幅衰退到只剩21.2%。

报道认为,不只台湾业者因中国竞争导致微利化,看似蓬勃的中国IC市场需求也有逐渐趋缓现象。

根据调查数据显示,2008年中国IC制造业产值约为481亿元人民币,年成长率20.85%;因下游电子产品需求带动,2008年中国IC市场规模达5973亿元人民币,年成长率不到20%,已连续5年成长率衰退。

工研院产经中心(IEK)市场分析师蔡金坤指出,中国半导体业在新的劳动合同法、人民币持续升值压力下,下游电子产品的生产成本势必上升,生产制造基地移往东南亚、东欧的现象将会愈来愈明显。预估中国IC市场成长率到2015年,将逐渐与全球成长幅度约6%-8%趋于一致。


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