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解析2015年半导体行业的八大发展趋势

文章来源:admin  点击次数:4  更新时间:2015-07-07 16:17:45  【打印此页】  【关闭

物联网被视为半导体产业的“Next Big Thing”(下一件大事),研调机构IC Insights指出,物联网相关芯片产值在2013~2018年间,可望缴出高达22.3%的年复合成长率。不过事实上,2015年半导体还有许多牵动产业的大事值得追踪。某亚系外资即归纳出2015年半导体产业的8大趋势,并首选台积电(2330)、联电(2303)为首的晶圆代工族群,及驱动IC厂商联咏(3034)、高速传输介面芯片厂商F-谱瑞(4966)将受惠。

趋势一:4K2K TV明年渗透率将超越15%。该亚系外资进一步分析,过去数位电视芯片约会在一个世代停留5年左右的时间,不过如今这个公式被4K2K TV所打破。相较于今年4K2K TV渗透率仅约8%,明年渗透率将达15~20%。

趋势二:固态硬碟(SSD)明年于笔电的渗透率可望超越4成。该亚系外资指出,苹果力推新一代PCIe汇流排的SSD规格,也带动其他笔电厂跟进,估计明年SSD于笔电的渗透率可望从今年的5~10%大幅成长至4成以上。

趋势三:指纹辨识感测芯片明年于智慧型手机的渗透率可望超越35%。在iPhone带动指纹辨识风潮下,今年虽仅有10%的智慧型手机搭载指纹辨识功能,不过比重明年可望达到35~40%。

趋势四:光学防手震(OIS)芯片明年于智慧手机的渗透率可望接近15%。今年包括iPhone 6 Plus、Galaxy Note 4等旗舰级机种都纳入光学防手震功能,可望带动明年更多搭载光学防手震芯片的高阶机种上市。

趋势五:射频(RF switch)芯片转向90奈米SOI制程。由于8寸晶圆产能吃紧,这波制程转换潮可望加速,且有些晶圆厂也已在12寸厂以更先进的65奈米制程量产射频芯片。

趋势六:3D立体堆叠IC(3D stacked IC)解决方案何时成熟,将成为穿戴装置市场能否扩大的关键。该亚系外资指出,3D立体堆叠芯片技术若能成熟,相较于现在穿戴装置所采用的SiP(系统级封装)可省下4成的成本,同时具备低功耗、又无需牺牲芯片效能的优势。

趋势七:新一代USB Type-C规格底定,高速传输介面的整合将加速。该亚系外资看好,苹果明年就会在Macbook中采用Type-C USB规格。

趋势八:车用IC需求升温。该亚系外资估,相较于2010年一辆车的生产成本仅有20%为电子相关设备,2020年车用电子系统就将占一辆车生产成本的35%,可望为相关车用IC创造庞大出海口。


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